模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。CPU采用龙芯LS3A5000四核处理器,默认主频2.0GHz(可选低功耗1.5GHz);搭载龙芯新一代自主桥片7A2000,集成3D GPU显示功能;标配板载8GB DDR4内存,存储板贴64GB uSSD。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E3.0、6路USB2.0、4路USB3.0,6路串口、3路SATA3.0等I/O扩展;三路显示输出,支持1路HDMI、1路双通道24-bit LVDS信号,1路VGA接口。
模块尺寸为95*95mm,功耗不大于35W,标配元器件国产化率95%以上,可选百分之百全国产化。模块定义上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列COM-E模块,采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。
产品特点:
> 处理器:龙芯四核3A5000工业级处理器,7A2000桥片;
> 内存:标配板载8GB DDR4内存颗粒;
> 存储:默认板载64GB SSD,同时支持3路SATA3.0 ;
> 显示:1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;
1路双通道LVDS接口,分辨率1920*1080;
> 网络:板载2路国产千兆网络接口;
> PCI-E:默认1路PCI-E3.0x16, 3路PCI-E3.0x4(其中1路x4可选RapidIO2.2),4路PCI-E3.0x1;
> USB:8路USB2.0,4路USB3.0;
> 串口:1路RS232调试串口,4路TTL串口;
> 音频接口:1路HDA;
> 其他:支持SPI、LPC、2路I2C;
> 高国产化:支持全国产。
产品规格:
项目 | 描述 | |
系统平台 | 处理器 | 龙芯四核3A5000工业级处理器,默认主频2.0GHz; |
桥片 | 龙芯 7A2000,集成自主GPU,显存DDR4 2GB | |
内存 | 板载8GB DDR4内存; | |
存储 | 板载64GB uSSD(可选) | |
固件 | 16 MB SPI FLASH | |
接口 | PCI-E | 7A2000 支持32个PCIE3.0通道,支持软件配置,默认分配如下: |
USB | 8路USB2.0,4路USB3.0 | |
SATA | 3路SATA3.0 | |
Ethernet | 2路千兆网口, RGMII接口采用YT8511H引出 | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 3路显示输出: | |
LPC | 1路LPC | |
SPI | 1路SPI,支持QSPI | |
I2C | 2路I2C | |
串口 | 1路RS232,3A5000引出调试串口 | |
GPIO | 8*GPIO (4路GPI,4路GPO) | |
电源 | 供电 | 3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary |
功耗(预估值) | 模块典型功耗(2.0GHz)<35W | |
休眠待机 | 支持STR | |
结构 | 尺寸 | 95x95mm |
Pin-out Type | 参考 COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6 | |
环境温度 | 常温级 | 工作温度:0℃~40℃, 5~95% RH,不凝结 |
宽温级 | 工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结 | |
工业级 | 工作温度:-40℃~65℃, 5~95% RH,不凝结 |